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核心產品

	??? ??? CSP(chip scale package), BGA(ball grid array) Flip chip????? ???? ?? ? ? ???? ?? Package? ????(pcb)?? ?? ??? ?????? Underfill(????) ??.

	DAM / FILL / COB???? ??? ??? ??? Module ?? ???? ?? chip ?? ??? ???? ??? ??? ????.

	???? 1. chip ?? package? ????(SMD)? ?? ???? ?????? ??? 2. ???? ??? ??? ?? Uv??? ???

	???? ??? photo-diode, photo-TR ?? photo device? ?????? ??????? ?? ????? Epoxy Encapsulent.

	??? ??? 1. Molding ??? ??? ??? package(?/?? EL) ? ????? ?? ??? Coating? 2. ??? ??? ?? ??? Coating?

	??? ????? chip ??? ??? Silver Epoxy ???.

?Under Fill 樹脂

具有防止產品下落和溫度變化時電路與電路板（PCB）的接觸發生問題的功能，可以使用在芯片級封裝（CSP，chip scale package）、球柵陣列封裝（BGA，ball grid array）、倒裝（Flipchip）等產品。

?DAM / FILL / COB用樹脂

是為了實現半導體零部件的高集成化和模塊化，用來保護電路的熱硬化性的環氧樹脂成型材料。

?黏合劑

1. 是芯片或者封裝的表面貼裝(SMD)時使用的熱硬化性環氧樹脂黏合劑
2. 非耐熱性產品的Uv硬化型黏合劑?

?光電元件用樹脂

是從外部環境保護光電二極管（photo-diode）、 photo-TR 等的光電元器件（ photo device）的透光性的環氧樹脂密封膠材料（Epoxy Encapsulent）.

?涂裝用樹脂

1. 不適合用模具成型的半導體封裝(有機、無機EL)的防潮防濕用涂裝材料
2. 具有防靜電功能的傳導性涂裝材料?

?導電性黏合劑

是用于芯片黏結用的導電性銀環氧樹脂（ Silver Epoxy）黏合劑

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