(?)???? ? ?Won Chemical Co.,Ltd. ? ?元化學株式會社
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株式會社 Won Chemical主要從事開發和生產電器電子產業中廣泛使用的環氧樹脂（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領域積累的經驗和技術為基礎，積極應對電器電子行業的高功能化發展趨勢引起的技術變化。同時我們對我們的核心產品不斷進行質量改善和提高，改變本行業以前全部依靠進口的局面。我們在開發研制 SMD 黏合劑、BGA/CSP用懸浮式密封（FLOATING TYPE CHANNEL SEAL）樹脂、清潔化合物（Clear Compound）和Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產品的質量和價格競爭力，成為電器電子產業的發展的主力，不斷進行開發研制，使我們成為最有競爭力企業。
Won Chemical Co.,Ltd. has developed and manufactured Expoxy insulation Mold material, adhesive, and Expoxy Modified Uv Resin, widely used in electric and electronic fields.Based on the accumulated technologies and know-how, it has done its best to supply high quality products and chemical products. In addition it is trying to localize import-depending products; SMD adhesive, Underfill resin for BGA/CSP, Resin for Clear Compound and Cob. It promises that it will achieve accomplishments in electric and electronic fields with high quality and competitive price. Keep your eyes on Won chemical and give any advice or comment.
當株式會社ウォンケミカルは電気、電子産業に広く使われているExpoxy絶縁Mold材、接著剤及びExpoxy Modified Uv硬化型樹脂などを開発、生産しています。これまで絶縁材の分野での経験とKnow-Howを土臺に、高機能化に急速に変化する電気、電子市場の狀況に要求される技術変化に速かに対応しようと努力しています。また當社は既存製品に対する持続的な品質改善は勿論、その他輸入に頼っている化學製品に対する國産化に努力しています。その結果、SMD接著剤、BGA/CSP用Underfill樹脂、Clear Compound及びCob用樹脂等の國産化開発に力を注いでいます。今後も當社では、品質と価格競爭力を土臺に電気、電子産業の発展に役にたとうと持続的な研究開発で、より競爭力ある業社として成長することを約束させていただき、皆さんの多くのご指導ご鞭撻があることを祈ります。ありがとうございます。
